|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 71 van 91 gevonden artikelen
| Titel: |
Plasma etching of silicon carbide trenches with high aspect ratio and rounded corners |
| Auteur: |
Tan, Xiaoyu Lin, Guoming Ji, Ankuan Lin, Yuanwei |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 188 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 71 van 91 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |