|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 91 gevonden artikelen
| Titel: |
An electromigration study of novel 3D Cu stack-via interconnects for advanced high-density fan-out packaging |
| Auteur: |
Shao, Kuan-Ju Chiu, Meng-Chun Liang, Chien-Lung Tsai, Min-Yan Lin, Yung-Sheng Wang, Chen-Chao Hung, Chih-Pin Lin, Kwang-Lung |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 188 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 91 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |