|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 91 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of slurry and fixed abrasive pad on chemical mechanical polishing of SiC wafer |
| Auteur: |
He, Lei Li, Jun Tang, Chao Zhao, Hongyan Zhou, Daqing Si, Jialong Yang, Liantong |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 188 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 91 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |