|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Characterization of machined surface in semi-conductive SiC wafer subjected to micro-EDM drilling |
| Auteur: |
Cao, Hoang-Tien Ho, Jeng-Rong Tung, Pi-Cheng Tsui, Hai-Ping Lin, Chih-Kuang |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 187 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |