|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental analysis and low-damage machining strategy for composite ultrasonic vibration-assisted grinding of silicon carbide based on DA-MLP-NSGA-II algorithm |
| Auteur: |
Dai, Chenwei Cheng, Qihui Miao, Qing Yin, Zhen Zhang, Ming Chen, Jiajia |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 187 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |