|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 41 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Improved indium bumps bonding process using flexible composite structure temporary substrate for micro-LED display applications |
| Auteur: |
Huang, Xiaowei Lang, Taifu Tang, Xuehuang Xie, Yujie Lin, Xin Yang, Yifan Wang, Shuaishuai Zhou, Xiongtu Zhang, Yongai Sun, Jie Lin, Chang Yan, Qun |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 186 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 41 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |