|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 64 van 145 gevonden artikelen
| Titel: |
Fabrication of through alumina vias (TAV) by ultrasonic micromachining for advanced packaging applications |
| Auteur: |
Pandey, Harsh Pawar, Karan Dixit, Pradeep |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 185 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 64 van 145 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |