|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Study on the temperature field in the cutting zone for machining monocrystalline silicon wafer using free abrasive multi-wire saw |
| Auteur: |
Li, Zhen Liu, Xiaokang Jia, Haili Yu, Jianhong Cai, Yujun Li, Guohe |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 161 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |