|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 41 van 71 gevonden artikelen
| Titel: |
Optimal design toward enhancement of thermomechanical reliability of polyimide layers in a flip-chip-on-lead-frame dual flat no-leads package with copper pillar bumps |
| Auteur: |
Ning, Wenguo Zhu, Chunsheng Li, Heng Xu, Gaowei Luo, Le Guo, Hongyan Jing, Fei |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 16 (2013) nr. 3 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 41 van 71 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |