|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 41 van 67 gevonden artikelen
| Titel: |
Iterative method for obtaining nonuniform grinding-induced residual stress distribution of silicon wafers based on global deformation |
| Auteur: |
Liu, Haijun Yang, Tao Tian, Xiaoqing Chen, Shan Dong, Fangfang Han, Jiang |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 150 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 41 van 67 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |