|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of cure shrinkage of epoxy molding compound on warpage behavior of semiconductor package |
| Auteur: |
Baek, Jeong-Hyeon Park, Dong-Woon Oh, Gyung-Hwan Kawk, Dong-Ok Park, Simon S. Kim, Hak-Sung |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 148 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |