|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of abrasive behavior between pad asperity and oxide thin film in chemical mechanical planarization |
| Auteur: |
Jeon, Sanghuck Lee, Jungryul Hong, Seokjun Seo, Hyeonmin Cho, Yeongkwang Liu, Pengzhan Park, Kihong Kim, Taesung |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 138 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |