|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation on the sawing temperature in ultrasonic vibration assisted diamond wire sawing monocrystalline silicon |
| Auteur: |
Wang, Yan Song, Li-Xing Liu, Jian-Guo Wang, Rui Zhao, Bo-Cheng |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 135 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |