|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 62 gevonden artikelen
| Titel: |
The study of crack damage and fracture strength for single crystal silicon wafers sawn by fixed diamond wire |
| Auteur: |
Liu, Tengyun Ge, Peiqi Bi, Wenbo Gao, Yufei |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 134 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 62 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |