|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Fabrication of thin resin-bonded diamond wire and its application to ductile-mode wire sawing of mono-crystalline silicon |
| Auteur: |
Ge, Mengran Wang, Peizhi Bi, Wenbo Ge, Peiqi |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 126 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |