|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 69 van 81 gevonden artikelen
| Titel: |
Temporary polymer bonding for the manufacturing of thin wafers: An innovative low temperature process |
| Auteur: |
Montméat, P. Bally, L. Dechamp, J. Enot, T. Fournel, F. |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 123 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 69 van 81 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |