|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
A novel bumping process for fine pitch Sn–Cu lead-free plating-based flip chip solder bumps |
| Auteur: |
Huang, Jung-Tang Chao, Pen-Shan Hsu, Hou-Jun Shih, Sheng-Hsiung |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 10 (2007) nr. 4-5 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |