|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Molding compounds based on aminophenoxyphthalonitrile/epoxy resin for high-temperature electronic packaging applications |
| Auteur: |
Huang, Jiateng Zhu, Feiyu Hu, Wei Xie, Qiunan Li, Xiaohan Fei, Xiaoma Liu, Jingcheng Li, Xiaojie Wei, Wei |
| Verschenen in: |
Reactive & functional polymers |
| Paginering: | Jaargang 204 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |