Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 18 van 34 gevonden artikelen
 
 
  Failure mechanisms of the bonded interface between mold epoxy and metal substrate exposed to high temperature
 
 
Titel: Failure mechanisms of the bonded interface between mold epoxy and metal substrate exposed to high temperature
Auteur: Zhao, Shuaijie
Chen, Chuantong
Haga, Motoharu
Ueshima, Minoru
Hirahara, Hidetoshi
Sang, Jing
Cho, Sung hun
Sekino, Tohru
Suganuma, Katsuaki
Verschenen in: Composites. Part B, Engineering
Paginering: Jaargang 254 () nr. C pagina's p.
Jaar: 2023
Inhoud:
Uitgever: Published by Elsevier B.V.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 18 van 34 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland