|
High thermal conductivity of boron nitride filled epoxy composites prepared by tin solder nanoparticle decoration |
|
|
|
Titel: |
High thermal conductivity of boron nitride filled epoxy composites prepared by tin solder nanoparticle decoration |
Auteur: |
Lee, Eun-Sung Kang, Jong-Gu Kang, Min-Kyeong Kim, Ki-Hong Park, Seon-Tae Kim, Yong Su Kim, In Kim, Sung-Dug Bae, Jin-Young |
Verschenen in: |
Composites. Part B, Engineering |
Paginering: |
Jaargang 225 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2021 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier Ltd |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|