|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 46 van 52 gevonden artikelen
| Titel: |
Solvent-free encapsulation of curing agents for high performing one-component epoxy adhesives |
| Auteur: |
Jee, Sung Min Ahn, Cheol-Hee Park, Jong Hyuk Kim, Tae Ann Park, Min |
| Verschenen in: |
Composites. Part B, Engineering |
| Paginering: | Jaargang 202 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 46 van 52 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |