|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 78 van 106 gevonden artikelen
| Titel: |
Optimizing thermal performance in high-power-density 3D integrated circuits through advanced microchannel structures and multi-layer cooling |
| Auteur: |
Niu, Weiqiang He, Wei Li, Jiaqi Li, Qiang |
| Verschenen in: |
Applied thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 262 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 78 van 106 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |