|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 76 van 105 gevonden artikelen
| Titel: |
Optimized design of contact interfaces for enhanced heat dissipation in flip-chip package |
| Auteur: |
Wang, Chen Qiu, Mingjun Pan, Zongkun Zhou, Kaiyi Wang, Tao Hong, Jun Lin, Qiyin |
| Verschenen in: |
Applied thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 259 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 76 van 105 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |