|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 47 van 105 gevonden artikelen
| Titel: |
Flow boiling of HFE-7100 for cooling Multi-Chip modules using manifold microchannels |
| Auteur: |
Huang, Xiangbo Tang, Weiyu Wu, Zan Wang, Yifan Luo, Li Sheng, Kuang |
| Verschenen in: |
Applied thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 259 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 47 van 105 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |