|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Multi-physical field coupling effect in micro pin-fin channel cooling with coaxial-like through-silicon via (TSV) for three-dimensional integrated chip (3D-IC) |
| Auteur: |
Xu, Shiqi Zhang, Yuanle Li, Qiang Chen, Xuemei |
| Verschenen in: |
Applied thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 258 () nr. PC pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |