|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 58 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Impacts of material design on heat dissipation and power handling of acoustic-wave devices based on bonding wafers |
| Auteur: |
Shen, Junyao Yao, Wenfeng Bailie Workie, Temesgen Bao, Jingfu Hashimoto, Ken-ya |
| Verschenen in: |
Applied thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 258 () nr. PC pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 58 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |