|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 108 gevonden artikelen
| Titel: |
Bidirectional interlayer cooling of 3D chip stack for temperature uniformity enhancement and hotspot mitigation |
| Auteur: |
Li, Xiu Xuan, Yimin |
| Verschenen in: |
Applied thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 248 () nr. PB pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 108 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |