|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 107 gevonden artikelen
| Titel: |
Co-optimization of electrical-thermal–mechanical behaviors of an on-chip thermoelectric cooling system using response surface method |
| Auteur: |
Gong, Tingrui Hou, Gu Wu, Yongjia Li, Lianghui Wang, Yuexing Shi, Maolin Kang, Lingfeng Zhou, Jie Cao, Linwei Gao, Lei Ming, Tingzhen Li, Juntao Su, Wei |
| Verschenen in: |
Applied thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 244 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 107 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |