|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 71 van 109 gevonden artikelen
| Titel: |
New thermal packaging with a boiling-driven heat spreader for thermal management of the power electronics |
| Auteur: |
Lim, Hyunmuk You, Seung M. Lee, Jungho |
| Verschenen in: |
Applied thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 219 () nr. PB pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 71 van 109 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |