|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 87 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of integrated copper pad on the performance of boiling-driven wickless thermal ground plane |
| Auteur: |
Moon, Joo Hyun Wang, Xiaomeng Fadda, Dani Shin, Dong Hwan Lee, Jungho You, Seung M. |
| Verschenen in: |
Applied thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 199 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 87 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |