|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 76 gevonden artikelen
| Titel: |
A computational investigation of the effect of three-dimensional void morphology on the thermal resistance of solder thermal interface materials |
| Auteur: |
Okereke, Michael I. Ling, Yuxiao |
| Verschenen in: |
Applied thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 142 () nr. C pagina's 346-360 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 76 gevonden artikelen
| volgende >> |