|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 71 van 141 gevonden artikelen
| Titel: |
Heat dissipation of high-power light emitting diode chip on board by a novel flat plate heat pipe |
| Auteur: |
Wang, Yiwei Cen, Jiwen Jiang, Fangming Cao, Wenjiong |
| Verschenen in: |
Applied thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 123 (2017) nr. C pagina's 19-28 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 71 van 141 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |