|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 674 van 6123 gevonden artikelen
| Titel: |
Bonding technology based on solid porous Ag for large area chips |
| Auteur: |
Chen, Chuantong Noh, Seungjun Zhang, Hao Choe, Chanyang Jiu, Jinting Nagao, Shijo Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 146 () nr. C pagina's 123-127 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 674 van 6123 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |