|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3453 van 6152 gevonden artikelen
| Titel: |
Low-temperature direct copper-to-copper bonding enabled by creep on highly (111)-oriented Cu surfaces |
| Auteur: |
Liu, Chien-Min Lin, Han-wen Chu, Yi-Cheng Chen, Chih Lyu, Dian-Rong Chen, Kuan-Neng Tu, K.N. |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 78-79 (2014) nr. C pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3453 van 6152 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |