|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 94 van 6123 gevonden artikelen
| Titel: |
A comparative study of Cn/Sn/Cu and Ni/Sn/Ni solder joints for low temperature stable transient liquid phase bonding |
| Auteur: |
Chu, Kunmo Sohn, Yoonchul Moon, Changyoul |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 109 (2015) nr. C pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 94 van 6123 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |