|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5588 van 6123 gevonden artikelen
| Titel: |
The nucleation-controlled intermetallic grain refinement of Cu-Sn solid-liquid interdiffusion wafer bonding joints induced by addition of Ni particles |
| Auteur: |
Li, Z.L. Tian, H. Dong, H.J. Guo, X.J. Song, X.G. Zhao, H.Y. Feng, J.C. |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 156 () nr. C pagina's 1-5 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5588 van 6123 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |