|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4558 van 6123 gevonden artikelen
| Titel: |
Reactive wafer bonding with nanoscale Ag/Cu multilayers |
| Auteur: |
Liu, Yu-chen Lin, Shih-kang Zhang, Hao Nagao, Shijo Chen, Chuantong Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 184 () nr. C pagina's 1-5 |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4558 van 6123 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |