|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3145 van 6123 gevonden artikelen
| Titel: |
In situ study of the real-time growth behavior of Cu6Sn5 at the Sn/Cu interface during the soldering reaction |
| Auteur: |
Qu, L. Zhao, N. Zhao, H.J. Huang, M.L. Ma, H.T. |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 72-73 (2014) nr. C pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3145 van 6123 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |