|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 504 van 774 gevonden artikelen
| Titel: |
Nickel-stabilized hexagonal (Cu,Ni)6Sn5 in Sn–Cu–Ni lead-free solder alloys |
| Auteur: |
Nogita, Kazuhiro Nishimura, Tetsuro |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 59 (2008) nr. 2 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 504 van 774 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |