|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Anisotropic grain growth and crack propagation in eutectic microstructure under cyclic temperature annealing in flip-chip SnPb composite solder joints |
| Auteur: |
Liang, Y.C. Lin, H.W. Chen, H.P. Chen, C. Tu, K.N. Lai, Y.S. |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 69 (2013) nr. 1 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |