|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Low-temperature creep of SnPb and SnAgCu solder alloys and reliability prediction in electronic packaging modules |
| Auteur: |
Zhang, Yuming Zhu, Honglai Fujiwara, Masami Xu, Jinquan Dao, Ming |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 68 (2013) nr. 8 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |