|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
In situ tensile creep behaviors of Sn–4Ag/Cu solder joints revealed by electron backscatter diffraction |
| Auteur: |
Zhang, Q.K. Zhang, Z.F. |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 67 (2012) nr. 3 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |