|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermomigration of Ti in flip-chip solder joints |
| Auteur: |
Chen, Hsiao-Yun Lin, Han-Wen Liu, Chien-Min Chang, Yuan-Wei Huang, Annie T. Chen, Chih |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 66 (2012) nr. 9 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |