|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Characterization of ternary Ni2SnP layer in Sn–3.5Ag–0.7Cu/electroless Ni (P) solder joint |
| Auteur: |
Kang, Han-Byul Bae, Jee-Hwan Yoon, Jeong-Won Jung, Seung-Boo Park, Jongwoo Yang, Cheol-Woong |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 63 (2010) nr. 11 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |