|
The kinetics and mechanism of room-temperature microstructural evolution in electroplated copper foils |
|
|
|
Titel: |
The kinetics and mechanism of room-temperature microstructural evolution in electroplated copper foils |
Auteur: |
Yin, K.B. Xia, Y.D. Chan, C.Y. Zhang, W.Q. Wang, Q.J. Zhao, X.N. Li, A.D. Liu, Z.G. Bayes, M.W. Yee, K.W. |
Verschenen in: |
Scripta materialia |
Paginering: |
Jaargang 58 (2008) nr. 1 pagina's 4 p. |
Jaar: |
2008 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|