|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Sn grain orientation on mean-time-to-failure equation for microbumps in 3D IC technology |
| Auteur: |
Yao, Yifan Gusak, A.M. Chen, Chih Liu, Yingxia Tu, K.N. |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 250 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |