|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Grain boundary complexions formed by chemical plating of Cu enhance the thermoelectric properties of Sn0.94Mn0.09Te |
| Auteur: |
Wang, Zhizhi Ding, Li Liu, Lin Tan, Zouqing Pan, Haijun Jiang, Peng Wu, Wangping Yu, Yuan |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 228 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |