|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
High-strength and high-conductivity Cu-Cu bonding fabricated by resistance micro-welding with amorphous Ni-P coatings and multi-pulse discharging |
| Auteur: |
Chen, Nannan Wang, Hongliang Liu, Vic Pan, Bo Li, Jingjing |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 226 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |