|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 53 gevonden artikelen
| Titel: |
Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C |
| Auteur: |
Golim, Obert Vuorinen, Vesa Ross, Glenn Wernicke, Tobias Pawlak, Marta Tiwary, Nikhilendu Paulasto-Kröckel, Mervi |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 222 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 53 gevonden artikelen
| volgende >> |