|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 32 van 34 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal instability of nanocrystalline Cu enables Cu-Cu direct bonding in interconnects at low temperature |
| Auteur: |
Wang, Y. Huang, Yu-Ting Liu, Y.X. Feng, Shien-Ping Huang, M.X. |
| Verschenen in: |
Scripta materialia |
| Paginering: | Jaargang 220 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 32 van 34 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |